ウエーハスケールLSI微細配線応用に向けたナノカーボン材料技術

摘要

グラフエン·力一ボンナノチューブ（CNT)などのナノカーボン 材料はその特異な物性から幅広い応用が期待されている.中で も，LSIやメモリに代表されるウエーハスケールでの微細集積半 導体デバイスブロセスへの適用は巨大な市場規模と相まって大き な波及効果が期待される.本稿では.300 mm径ウヱ一ハスケールでのLSI微細配線応用に向けたグラフエンおよびCNTの 低温成長や伝導制御などの材料技術，および微細配線形成技術 の開発動向について，（株)東芝?東京エレクトロン(株）·(株)荏原製作所グループの研究結果を中心に紹介する.