燃焼炎3段階ダイヤモンド合成法における初期成長膜構造と接合強度との関係

摘要

近年，ダイヤモンドは，医療や光学，電子工学といった分野で利用が期待されており，電気的には半導体素子や超伝導体としての電子デバイスへの応用の期待が高まっている。さらに，ダイヤモンドは，高硬凰耐摩耗性高い熱伝導率等の優れた性質を有するため，研摩や切削工具等の工業用にも幅広く利用されてきている。このようなダイヤモンドを直接的に金属の表耐こ合成し，その接合強度が高ければ，硬質の表面処理として様々な分野での利用の拡大が期待できる。