ドリアン果皮とココナッツ繊維による新型断熱パーティクルボード

摘要

タイでは多くの果物の皮が農業廃棄物として排出されている。 果物の皮は熱伝導性が低く，エネルギー消費減少の面で優れている。 本報では，木材の代替材料として，果物の皮，特に，ドリアン果皮とココナッツ繊維を用いてパーティクルボードを作製し，その性能について報告する。果物の皮の熱伝導性および容積密度をテストしたところ，ドリアンおよび未熟なココナッツが最も低い熱伝導性と容積密度を持っていることがわかったため，ボードの原料としてドリアン皮およびココナッツ繊維を用い，その性能を調べた。