技術成果の総覧：半導体

摘要

デジタル放送の普及やインターネット上の様々なサービスの普及，及びデジタルコンテンツの普及とともに，ホームやモバイル，自動車の空間でコンテンツを利用するユビキタスな環境が急拡大しています。 セミコンダクター社は，最先端プロセス技術と設計技術力，応用技術力を核として，メモリとディスクリート，SoC (System on a Chip)の幅広い製品群を活用し，ユビキタス社会を具現化する機器に向けたシステムソリューションを提供しています。 2006年は，ハイライトで紹介した56nm世代高速多値NAND型フラッシュメモリや小型化を実現した3.2MビクセルのワイドダイナミックレンシCMOS（相補型金属酸化膜半導体）センサをはじめ，次世代を支える新素子構造やCAD技術，SoCのプログラムの解析や改さhから保護する仕組みを搭載したSoCコア及びHD (High Definition)コンテンツの無線伝送用SoCとともに，機器の高密度化を支えるディスクリート素子やパワー素子，光素子などを開発·製品化しました。 今後も，最先端技術を駆使し，様々なアプリケーションに向けた東芝ならではのシステムソリューションを提案していきます。