高速協調検証技術によるSoC開発

摘要

従来，携帯電話やDVDプレーヤといった組込み機器では，プロセッサ，メモリ，周辺回路など複数の機能が，別々のチップとして実現されていました。 近年，これら複数の機能が1チップ上に搭載されるSoC（System on a Chip）が出現し，組込み機器に広く使われてきています。プロセッサを搭載したSoCの開発は，ソフトウェア開発とL開発から成り，双方がいかにうまく協調できるかが，SoC開発成功の鍵を握っていると言えます。 東芝では，このような問題点を解決するためにソフトウェア/LSI協調設計と協調検証技術を開発しています。