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銅張誘電体基板に挟まれた誘電体円柱共振器を用いた界面比導電率の周波数依存性測定に関する検討

机译:铜包层介电基板夹层近耦合界面比电导率频率依赖性测量研究

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摘要

これまで銅張誘電体基板に挟まれた誘電体円柱共振器を用いた界面比導電率評価法の検討を行い、14GHz帯における有効性を確認してきた。本報告では、(ZrSn)TiO_4、Ba(MgTa)O_3、サファイアの各誘電体円柱を用いて、3~30GHz帯に測定周波数範囲を拡大し、界面比導電率の周波数依存性評価を行った。その結果、誘電体円柱の誘電正接の周波数依存性が界面比導電率の測定結果に影響を与えることを示した。さらに、その考慮を行うことで、基板厚さ0.3mm程度の場合、20GHz帯まで高精度に測定可能であることを明らかにした。
机译:随后,已经研究了使用夹持由铜辅电介质基板夹持的介电气缸谐振器的界面比导测量方法以确认14 GHz带中的有效性。 在本报告中,使用(ZRSN)TiO_4,BA(MGTA)O_3和Sapphire介电缸扩展到3至30GHz带的测量频率范围,评估界面比电导率的频率依赖性评估。 结果,结果表明介电缸的介电损耗切线的频率依赖性影响了界面比导电性的测量结果。 此外,通过考虑到约0.3mm的基板厚度,澄清它可以以高精度测量到20 GHz带。

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