模擬閉口き裂の高調波画像化とき裂間隙の検討

摘要

拡散接合により試作した模擬閉口き裂の高調波画像において．励起電圧の増大により高調波が発生し，き裂面の反射面積が増大することを前報で報告した．さらに，模擬閉口き裂を切断し，間隙を観察し，可視化した高調波像に相当する範囲で，間隙が閉口から最大約6μmまで変化するき裂が形成されていることを確認した.