ドライブイルム剥離液の浴負荷によるpH推移と剥離時間の計測～液管理方法の決定

摘要

近年、半導体パッケージ基板はより小型化·高密度化が進hでいる。そのため求められる表面処理方法も基板ごとにいくつも存在しており当社では全面めっき·選択めっき等を行っている。その中で今回選択めっきに着目し検証を行った。選択めっきの工程を下記に示す。