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【24h】

システムレベルにおけるESDストレスのシミュレーション手法の検討

机译:系统级ESD应力仿真方法研究

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摘要

本報告では第1段階の検討として,より強いESDストレスがデバイスに加わる可能性が高い「直接ESD」を検討対象とし,DフリップフロップIC(D-F/F IC)が実装されたPCBの信号ラインに対して,ESDガンからESDを印加した場合について,実測とシミュレーションを行い,ICの入力ピンにおけるESDストレスの電圧波形を比較することでシミュレーション精度を検証した.
机译:在本报告中,作为对第一阶段的审查,更强大的ESD压力可能会受到设备影响的“直接ESD”,以及D触发器IC(DF / F IC)的PCB信号线在从ESD枪施加ESD的情况下实现,执行测量和仿真以验证模拟精度,通过比较IC的输入引脚中的ESD应力的电压波形。

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