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ホログラフィックフェムト秒レーザー加工による透明材料内部3次元構造の作製

机译:通过全息飞秒激光加工制备透明材料内部三维结构

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摘要

近年,フェムト秒パルスの超高速性·高ピーク強度を利用した金属,誘電体,及び半導体のナノスケール構造制御により,材料に新規な機能性を付加するフェムト秒レーザー加工に関する研究が盛hに行われている。フェムト秒パルスは,物質の熱拡散速度に比べて十分に速く照射部にエネルギーを注入するため,加工部周辺の熱変成領域を抑制する。また,フェムト秒パルスを集光照射すると,集点近傍のみで非線形光学現象である多光子吸収が誘起され,物質の屈折率変化や組成変化,空孔等の内部改質を局所選択的に制御することができる。よって,フェムト秒レーザー加工技術は,半導体ウェハのダイシングやガラス基板のカッティング,及び3次元ナノ構造を有する光デバイスの作製において,低い材料損傷で高精度な加工を実現するツールとして有望視されている。大面積へのナノ加工においては膨大な数の加工点を必要とするため,加工スループットの向上は産業的に重要な課題である。
机译:近年来,通过金属,电介质和高峰强度为材料添加新功能的飞秒激光加工研究。 FemtoSecond脉冲抑制了处理部分周围的热修改区域,因为与物质的热扩散速率相比,在照射部分中的植入能量足够快。另外,当飞秒脉冲凝结时,多光子吸收,这是非线性光学现象,这是非线性光学现象,以及折射率的变化,组合物的变化和内部重整毛孔等可以做到。因此,承诺飞秒激光加工技术作为实现高精度处理的工具,该工具在制造半导体晶片的制造中的低材料损坏中具有低材料损坏,以及玻璃基板的切割和三维纳米结构。由于大面积需要大量的加工点,因此加工吞吐量的提高是一个工业的重要问题。

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