住友金属鉱山、CZ法で400ミリ単結晶サブアイア（a軸）インゴット開発へ横方敵c軸）の150ミリ単結晶3本抜き目指す

摘要

住友金属鉱山は、中期経営計画を達成する2015年度までに世界のLED用サファイア基板の30％のシェアを確保する方針を決めた。これに沿って、現在、1本のサファイア単結晶インゴットから2本の150ミリ単結晶コアを同時に得られるプロセスを高度化し、直径400ミリのインゴットを実現し、150ミリ結晶コアを3本同時に得られる新プロセスの開発を目指すことにしている。世界的にはサファイアウエハーの大型化が進められているが、CZ法で垂直にc軸単結晶を成長させるプロセスでもインゴットの最大の直径は、300ミリまでであり、400ミリが実現すれば世界最大のサファイア成長プロセスを達成することになる。