ルネサステクノロジ,世界最小微細ピッチ接続による

摘要

ルネサステクノロジーは，デジタル機器，高速ネットワーク機器等の高性能化を実現する次世代のパッケージング技術として，30μmの微細ピッチ接続によるチップオンチップ（COC）技術と，その技術を使用したパッケージを開発した。 COCは複数のチップを積層した構造で，今回の技術は2枚のチップについて，それぞれの表面（回路形成面）の電極同士を，微小バンプかつ微細ピッチで直接接続するもので，チップ間のデータ転送速度の大幅な高速化と超多ピン接続を可能にするものである。 これにより，高性能なデジタル機器や高速ネットワーク機器などを実現可能とすることができるという。