東大＝産総研＝物材研、高精細にパターニングされた電極をさまざまな表面に取り付けられる手法を開発、低コスト·大面積な有機エレクトロニクス実装を実現

摘要

東京大学、産業技術総合研究所、物質·材料研究機構などの共同研究グループは、高精細にパターニングされた電極を基板から引き剥がし、これを有機半導体の上に移し取る手法を開発し、わずか1分子層の有機半導体であっても半導体本来の機能を引き出せることを実証した。この手法は、安価で汎用性が高く、環境負荷の小さい材料を使用しており、大面積化が容易で、しかもさまざまな表面形状へ適用できることから、ソフトエレクトロニクスデバイスの社会実装だけでなく、バイオエレクトロニクス分野への貢献が期待される。