三菱マテリアル、車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard」を開発、アルミナ基板の約半分の熟抵抗を実現

摘要

三菱マテリアルは、アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現した車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard（商品名）」を開発した。LEDヘッドランプの採用増加とともに低価格化の要求が高まり、セラミック並みに高い放熱性とコスト優位性をあわせ持つ、銅やアルミニウムを使用したメタルベース基板の開発が期待されていることに対応したもので、同社はこれらの課題解決のため、複合材の設計と製造プロセスに関する独自の特殊技術を駆使し、メタルベース基板の樹脂絶縁層の薄膜化開発を行い、耐電圧を落とすことなく樹脂絶縁層の膜厚を従来の80～120〝mから20～30?mと約4分の1に極薄化し、メタルベース基板の熱抵抗もアルミナ基板の約半分に削減した。