プリント配線板の階層型同時並行による配線設計

摘要

電子デバイスの高速化，高性能化，大規模化の急速な進展により，電子機器の実装設計は，非常に困難となってきている。 特に，電子デバイスを搭載するプリント配線板の配線設計においては，電磁気学的物理現象の制御と，発熱密度の増大に対応する放熱性の実現と熱源分散，さらには配線そのものを高密度に収容するなどの，極めて困難な要求に直面することとなった。 しかし，これらの全ての要求に対応できる技術と技能を併せ持つ配線設計者を十分に確保することは難しく，また，対応できるシステムも無かった。 本稿では，この問題を解決するために当社が開発した，プリント配線板の階層型同時並行による配線設計手法と本手法を実現するシステムについて紹介する。