机译:从薄到厚厚的粘合剂层厚度:在模式I加载条件下键合接头的断裂
Delft Univ Technol Fac Aerosp Engn Struct Integr &
Composites Grp POB 5058 NL-2600 GB Delft Netherlands;
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Composites Grp POB 5058 NL-2600 GB Delft Netherlands;
Aarhus Univ Dept Engn Inge Lehmann Gade 10 DK-8000 Aarhus C Denmark;
Delft Univ Technol Fac Aerosp Engn Struct Integr &
Composites Grp POB 5058 NL-2600 GB Delft Netherlands;
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Composites Grp POB 5058 NL-2600 GB Delft Netherlands;
Mode I; Fracture toughness; Extra-thick bond lines; Fracture process zone;
机译:从薄到厚厚的粘合剂层厚度:在模式I加载条件下键合接头的断裂
机译:碳纳米管基聚合物胶粘剂层Ⅰ模式下粘结碳纤维复合材料接头的断裂行为和裂纹感应能力
机译:在循环载荷下薄粘附接头粘合剂层的原位观察
机译:不同重叠长度和复合粘附厚度对拉伸弯曲载荷下粘接接头性能的影响
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机译:组合荷载作用下FRP-钢组合桥胶结节点分析:Arcan试验研究与数值模拟
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机译:粘接接头,第3部分:粘接线厚度对粘接接头混合模式断裂的影响。