インテリジェント派 電源&パワエレ新設計法 第7回 85×34mmでkW級出力！最新パワー·モジュール大解剖

摘要

パワー·モジュールのメリットは，1つのパッケージの中に回路が組み込めることです．いままでは回路を構成するために，図1（a）のようにディスクリート部品をたくさh並べ，それぞれのバランスや寿命などを考慮する必要がありました．図2（p.190）のようにパワー·モジュールでワンパッケージ化することで，設計に要する時間も，部品が占有する面積［図1（b）］も非常にスリムになります．パワー·モジュールは，単純にパッケージの中にチップを入れて接続するだけでなく，アプリケーションごとに要求される寿命を確保するための構造であることが望ましいです．本稿では，図3の半導体チップをパッケージに入れてパワー·モジュールを組み立てる工程を紹介します．パワー·モジュールのパッケージに使われている材料の役割も紹介します．