ICパッケージ基板 大垣拠点で追加増強 イビデン 22年度まで1300億投資

摘要

イビデンは、集積回路(IC)パッケージ基板の生産能力追加増強に踏み切る。2018年、設 備能力増へ約700億円を投入し、第1期として大垣中央事業場(岐阜県大垣市、写真)で投資を 実施してきたが、追加投資600億円で22年度までに、総額1300億円をICパッケージ基板増強にあてる。データセンター市場拡大、車載用電子部品増加など、高機能ICパッケージ需要は全世界で急激に伸長中。同社はブラスチックICパッケージ基板の世界 最大手。20年3月期も同事業の伸びが全体の増収益につながった。大型投資を継続し「市場からの供給要請に注力」(青木武志社長)する。