次期中計で新製品量産へ日本力ーバイドパワー半導体セラ基板内外拠点にライン車両向け加飾フイルム市場睨み増強検討

摘要

日本力ーバイドエ業は、新製品の事業化に積極投資する。製品分野を横断する研究開発の推進により、パヮー半導体用セラミック基板や車両向け加飾フィル厶など複数の有望製品の開発にめどをつけている。市場性を精査し、2019年度に始動する新中期経営計画の3年間で国内外の既存生産拠点に量産体制を構築する計画。投資額は100億円規模に拡大する可能性もある。ライン立ち上げにはエンジニアリング事業の知見も生かすなど、グループの総力を挙げて成長戦略を軌道に乗せる。