帝人、インモールド成形に適したPC樹脂～モバイル端末向けに展開

摘要

帝人は、スマートフォンやタブレット端末、ノートパソコンなどモバイル端末の筐体材料に適したPC（ポリカーボネート）樹脂を開発した。同製品を筐体材料に用いることで、端末の軽量化に加えてインモールド成形が可能になり、生産性の向上も期待される。すでにモバイル端末の筐体材料として一部の顧客にサンプル出荷を開始しており、今後は医療機器やアミューズメント、自動車など幅広いインモールド成形品用途に展開していく方針。