東ソー子会社、軟質PLAフイルム開発～2013年度上市目指す

摘要

ロンシール工業（東ソー出資32．6％出資、東証二部上場）は、軟質ポリ乳酸（PLA）フイルムを開発した。現在顧客先へのサンプル展開を進めており、2013年度の販売開始を目指す方針。現在市場に出回っている軟質ポリ塩化ビニルフイルムや軟質ポリオレフイン系フィルムなど、他の軟質フイルムとの代替需要掘り起こしを視野に入れている。