マイクロ圧縮成形システムによる細密樹脂部品の加工技術の開発

摘要

現在、樹脂成形による部品製造技術においては、射出成形法が多く用いられている。 しかし、モバイル用の光ピックアップレンズやレンズアレイ、導光彼のような微細な光学部品は圧力によるオーバパックなどの問題により、大きなひずみが発生し、より細密な製品を成形することが困難である。 これは部品が微細になればなるほど顕著になり、ますます小型化が進展しているモバイル機器の製作などではボトルネックになりつつある。 また、数ミリサイズの部品を作成する際にも大型の射出成形機を用いており、ランナーロスがきわめて大きいなど、エネルギー効率の観点からも成形機の小型化は喫緊の課題となっているのみならず、さらなる微細化においては、射出による成形原理や条件の限界がある。 こうした背景のもとで、本研究では、より小型高精度で、しかも複雑な機能形状を要求される通信器材や光学機器のマイクロパーツの成形加工に適応できる新しい成形加工プロセスによる樹脂加工法とその量産加工技術を開発する。