机译:电力循环测试期间电力半导体模块的模具接头中的疲劳裂缝网络和试验参数对关节疲劳寿命的影响
Shibaura Inst Technol Grad Sch Koto Ku Toyosu 3-7-5 Tokyo 1358548 Japan;
Shibaura Inst Technol Mat Sci &
Engn Dept Koto Ku Toyosu 3-7-5 Tokyo 1358548 Japan;
Shibaura Inst Technol Grad Sch Koto Ku Toyosu 3-7-5 Tokyo 1358548 Japan;
Ind Anal Serv Ltd 2-11-7 Yatsuka Soka Saitama 3400028 Japan;
Power module; power cycle; die attach; fatigue; Sn-Ag-Cu; lead-free solder; fatigue crack networks; recrystallization; equibiaxial stress;
机译:电力循环测试期间电力半导体模块的模具接头中的疲劳裂缝网络和试验参数对关节疲劳寿命的影响
机译:热循环和振动负荷的组合对功率模块中焊点的疲劳寿命的影响
机译:热循环和振动加载对电力模块中焊点疲劳寿命的组合
机译:功率循环测试中焊料疲劳对模块寿命的影响
机译:腐蚀疲劳裂纹扩展机制在预测海上管状接头疲劳寿命中的作用。
机译:SCI受试者渐进式阻力FES-LCE循环中的腿部关节力量输出:建立疲劳指数
机译:高速热循环中Sn-Ag-Cu模具连接接头中热疲劳裂缝网络的形成机制