アルミ厚板の大半は半導体·FPD向け？半導体装置王国の日本製品、八割までが輸出

摘要

グラフは二〇一一年から二〇一六年までのアルミ切り板の出荷実績である。二〇一六年の出荷総量は二十二万八百三十三トンで前年比八。二％増。このうち、半導体·FPD製造装置向けが最も多い六·〇mm以上の厚板は十一万六千八百八十五トンで同一〇·五％増で群を抜いている。それもそのハズ、切り板金体の五二·九％と厚板の過半に達しているのだ。