日立マクセル、汎用樹脂材料に対応したMID用プロセス技術

摘要

日立マクセルは、独自のナノ分散技術を用い、MID（3次元成形回路部品）向けの新プロセス技術とマスターバッチ材料を開発した。このプロセスにより、特殊な無電解めっき触媒を使わずにABS樹脂などの汎用樹脂で作製した部品上に電気回路パターンを形成することができ、合わせてコスト低減を実現する。