机译:无痕和多功能接头,可在固体支持物上生成小分子
DMF; N; N-dimethylformamide; DMPU; N; N-dimethylpropyleneurea; HASAC; α-heteroatom substituted carbonyl; HTS; high-throughput screening; SmI2; samarium(II) iodide; THF; tetrahydrofuran;
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机译:一种新型的基于硅的固相合成键合和裂解策略:树脂键合两性离子五配位硅酸盐的形成是关键步骤,并且以无痕方式释放目标分子
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