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車載機器向けポリイミド金属ベース放熟基板「ユピセルH」の技術と特徴

机译:车载设备用聚酰亚胺金属基成熟基板“ Yupicel H”的技术和特性

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摘要

(兼)岐阜研究所積層機能材料グループ主任研究員1886年にダイムラーらによって実用的な自動車が発明されてからこれまでの間,自動車ほ革新を繰り返してきた。エンジンの燃焼はコンピュータによりコントロールされ,モーターとハイブリッド化した自動車や電気自動車の市販化,更に次世代パワートレインとしてガソリンエンジンから燃料電池への転換がもうすぐそこまで来ている。こうした中,自動車の中に占める電子部品の数は,年々増加の一途をたどり,自動車を構成する3万を超える部品の中には,放熱性を求める回路基板の需要が高まっている。本稿では,宇部エクシモが自動車向けに開発した「軽薄短小プラス信頼性」を特徴とする立体成形可能なポリイミドベース放熱基板を紹介する。
机译:(兼任)岐阜研究所积层功能材料研究小组高级研究员自从戴姆勒等人于1886年发明出实用汽车以来,汽车创新一直在不断重复。发动机的燃烧由计算机控制,汽车和混合动力汽车的电动汽车的商业化以及作为下一代动力总成的汽油发动机到燃料电池的转换指日可待。在这种情况下,汽车中的电子零件的数量逐年稳定增长,在组成汽车的30,000多个零件中,对需要散热的电路板的需求正在增加。在本文中,我们将介绍由Ube Eximo开发的用于汽车的可三维成型的聚酰亚胺基散热基板,该基板具有“轻,薄,短,小,加上可靠性”的特点。

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