ウシオ電機，大面積ステッパシステムを開発

摘要

ウシオ電機は2．5Dおよび3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7－3Di LFS200」を開発した。2011年に発表した一括投影露光方式の「UX4－3Diシリーズ」に寄せられたさらなる高精細化へのニーズに応えるもの。すでに1，100台以上出荷され，その高性能と高信頼性が実証されているUXシリーズプラットフォームに，同社独自の大口径投影露光レンズ技術を活用することで，ステッパのショットサイズを大きくすることに成功した。