DuPont Packaging calls for entries in 29th DuPont Awards for Packaging Innovation

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DuPont Packaging calls for entries in 29th DuPont Awards for Packaging Innovation

机译：杜邦包装呼吁参加第29届杜邦包装创新奖

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DUPONT Packaging is once again requesting global packaging visionary enter to win a sought-after DuPont Award for Packaging Innovation. Entries will be received through Feb. 10, 2017, and forms and information are accessible at www. packagingawards.dupont.com.

机译：DUPONT Packaging再次要求全球包装界有远见的人士参加，以赢得广受欢迎的杜邦包装创新奖。截止到2017年2月10日，我们将接受报名，有关表格和信息，请访问www。 Packagingawards.dupont.com。

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《Popular Plastics & Packaging》 |2016年第12期|共1页
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Popular Plastics amp; Packaging group;
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1. DuPont Packaging calls for entries in 29th DuPont Awards for Packaging Innovation [J] . Popular Plastics amp, Packaging group Popular Plastics & Packaging . 2016,第12期

机译：杜邦包装呼吁参加第29届杜邦包装创新奖
2. 26th DuPont Awards for Packaging Innovation makes call for entries [J] . Modern Materials Handling . 2014,第2期

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3. DuPont Packaging Innovation Awards call for entries [J] . Plastics news international Group Plastics News International . 2008,第Nova期

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4. 26th DuPont Packaging Awards(PPT) [C] . Barry Morris Flexible Packaging Conference . 2015

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5. Addressing the Limitations of Life Cycle Assessments for Circular Economy Packaging Innovations with the Kaiteki Innovation Framework [D] . De Los Santos, Andrew John. 2020

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6. Dawn chorus interpretation differs when using songs or calls: the Dupont’s Lark Chersophilus duponti case [O] . Cristian Pérez-Granados, Tomasz S. Osiejuk, Germán M. López-Iborra -1

机译：使用歌曲或通话时黎明合唱的解释有所不同：杜邦的百灵鸟（Lark Chersophilus duponti）琴盒
7. Peer Review #2 of "Dawn chorus interpretation differs when using songs or calls: the Dupont’s Lark Chersophilus duponti case (v0.1)" [O] . 2018

机译：同行评论第2名“黎明合唱解释在使用歌曲或电话时不同：杜邦的百灵鸟杜邦案例（v0.1）”
8. Aerospace Sensor Component and Subsystem Investigation and Innovation-2 Component Exploration and Development (ASCSII-2 CED) Delivery Order 0003: Hermetically Sealed Cavities in 3-D GaAs-Silicon and Silicon-Silicon Packages for Microelectromechanical System (MEMS) Devices Using Selective and Large-Scale Bonding [R] . Malshe, A. P. 2003

机译：航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发（asCsII-2 CED）交付订单0003：采用选择性和大型的微机电系统（mEms）器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合

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