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机译:采用倒装芯片连接的40Gbit / s光模块
Flip-chip; 40Gbit/s; Optical module; Optical communication;
机译:采用倒装芯片连接的40Gbit / s光模块
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机译:采用倒装芯片连接的40Gbit / s光模块
机译:使用倒装芯片键合(FCB)技术的高速电吸收(EA)调制器模块
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:分布式布拉格反射器对GaN基倒装芯片发光二极管电学和光学性能的影响
机译:通过拓扑优化和倒装芯片封装模块的优化和性能测试设计