光半導体多ポート素子実装技術とその全光型波長変換素子への適用

摘要

全光処理型波長変換素子には少なくとも3本の光入出力ポート（信号光入力·制御光入力·変換光出力）が必要である。 このような複数の光入出力ポートを有するデバイスのモジュール化においては低損失·コンパクト·低コストな多ポート光結合技術の開発がキーポイントとなる。 本稿では、全光処理型波長変換素子(SIPAS: Sagnac interferometer integrated with parallel amplifiers structure)のモジュール化を狙って開発した1枚レンズによる多ポートー括光結合技術のコンセプトおよび光結合特性について述べる。