抵抗付加法によるプリント配線板電源層からの放射雑音低減－薄い基板への適用

摘要

情報機器の高機能化·高速化に伴い，LSIのスイッチング動作時に生じるプリント配線板電源層からの放射雑音の増加が問題となっている．本研究室では，この放射雑音の低減を目的に，基板端電源層間に整合用の抵抗を付加する方法（抵抗付加法）を提案し，基板厚さ1.6［mmt］での有効性を確認している．今回は，薄い基板への適用評価と，抵抗付加ピッチの周波数特性を評価した．3次元電磁界解析より，基板厚さが0.6［mt］の評価を行い，抵抗付加法の有効性を明らかにした．さらに，付加ピッチが狭いほど、高周波における低減効果が大きくなることを明らかにした．