ECAP－熱間押出加工法によるSiC粒子分数AZ31Bマグネシウム合金切削チップ複合材料の作製とその機械的性質

摘要

AZ31Bマグネシウム合金切削チップとSiC粒子を混合した冷間圧粉体におけるSiC粒子の凝集体の分断および均一分散を促進するため，熟間押出，ECAPおよびその組合せによる強せん断加工の効果をミクロ組織および機械的性質の評価により検討した結果を以下に示す。（1）AZ31B切削チップに平均粒子径がそれぞれd_p＝1.2μm，3μmおよび11μmのSiC粒子を体積率でV_f＝0～6％まで混合した冷問圧粉体に熱問押出加工を施すことにより，切削チップの表面に薄く付着したSiC粒子は均一な分散挙動を示す。しかしSiC粒子径が比較的小さい3μm以下では，切削チップ相互の界面の3重点に塊状に導入された凝集体を完全に分断するまでには至らなかった。（2）SiC粒子が3μmで体積率を6％とした冷間圧粉体をRoute B_AでN＝7回まで繰返しECAP加工した後に熱問押出加工を加えたECAP－熟間押出材は，ECAP回数の増大とともにSiC粒子凝集体の分断および分散することで，SiC粒子をほぼ均一に分散したAZ31Bマグネシウム合金切削チップーSiC粒子複合材を得ることができた。またマトリックスの平均結晶粒径は約2μmと極めて微細化し，σ_B，σ__(0.2)も向上した。（3）ローラ