湿気硬化型シリコーン系コンプオーマルコーティング材料

摘要

自動車や電気·電子機器など、電子制御されるあらゆる製品には、IC、チップ抵抗、電解コンデンサーなどの電子部品が搭載された実装基板が存在する。近年、製品の小型化に伴い、基板自体も小さくなってきており、そのため、回路パターンも非常に緻密化している。これらの実装部品は、空気中あるいは外部から浸入する水分に対して敏感であり、緻密化したパターンが短絡などを起こし、電気的な不具合が発生する可能性がある。