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第24回公開フォーラム『ソフトマテリアルの高機能化』6月21日に開催

机译:6月21日举行了第24届“软材料的更高功能性”公共论坛

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摘要

日本ゴム協会·ゴム技術フォーラム(竹村康彦代表)は,第24回公開フォーラム「ソフトマテリアルの高機能化」を6月21日に開催する。会場は東京電業会館地下大ホール(港区元赤坂)で,21日10時から17時まで行われる。今回の公開フォーラムでは「ソフトマテリアルの高機能化」をテーマに,ソフトマテリアルの権威である京都大学太田隆夫教授と理化学研究所特任顧問長田義人の基調講演などが行われる。
机译:日本橡胶协会橡胶技术论坛(竹村康彦代表)将于6月21日举行第24届公共论坛“高性能软材料”。会场是东京电木会馆地下大礼堂(原港区赤坂),将于21日10:00至17:00举行。在这个公开论坛上,主题为“提高软材料功能性”的主题演讲将由京都大学软材料管理局的大田隆雄教授和理化研究所的特聘顾问永田佳人教授进行。

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