Механизм удаления стеклянной оболочки с 'толстого' аморфного провода из Co-сплава, полученного методом Улитовского-Тейлора

摘要

Методами оптической и растровой электронной микроскопии изучен механизм удаления стеклянной оболочки с "толстого" (D=96 мкм) аморфного провода из модельного Со-сплава, полученного методом Улитовского-Тейлора. Показано, что механизм разрушения и удаления стеклянной оболочки при протягивании провода через цилиндрический инструмент с твердым шероховатым покрытием определяется типом и уровнем напряжений, действующих в аморфной металлической жиле. Напряжения, возникающие в продольном направлении из-за различия коэффициентов линейного расширения металла и стекла, обеспечивают легкое скалыванию длинных (5-15 диаметров провода) кусков стеклянной оболочки. Локальные напряжения, возникающие при изгибе провода даже упругой области, способствуют эффективному разрушению оставшихся небольших участков стекла оболочки по направлениям предпочтительного формирования полос сдвига. Высокие изгибные напряжения, возникающие при пластической деформации аморфной металлической жилы, повышают эффективность удаления стеклянной оболочки, но приводят к снижению механических и магнитных свойств металлической жилы за счет образования и роста сетки полос сдвига.