塗布型の超低誘導率膜材料と配線技術を開発日立製作所と日立化成

摘要

日立製作所と日立化成工業はこのほど、50mm世代以降のメモリデバイスの製造に必要な塗布型で比誘電率2.4の超低誘電率膜材料と、この材料を用いた配線技術を開発した。 超低誘電率膜の強度が従来に比べ2倍、耐熱性が800℃と大幅に改善するとともに、配線プロセスを簡略化することができる。