サブマージアーク溶接における溶込み率向上技術

摘要

ミラー社の「可変バランス（＝矩形波の周波数と振幅を自由に変調できるもの）AC整流式」サブマージアーク溶接技術は，従来のサブマージアーク溶接の課題であった直流陽電極（DCEP）や，直流陰電極（DCEN），または従来の交流電源による問題点を解決した。 例えば，1.25インチ厚の鉄板への通常の溶接の場合，（矩形波を用いているため）可変バランスAC整流式サブマージアークにおいて，同じ溶接パラメータと同種ワイヤを使用したDCEPよりも59％まで溶込み率が向上した。 これにより製造者は，いくつかの接合部では修正作業が必要になるかもしれないが，即座に古い技術を置き換え，溶接コストを節減することができる。