紫外線硬化型導電性封止材の材料設計と応用展開

摘要

有機発光ダイオードおよび有機太陽電池などの有機系デバイスの研究開発が盛んである。先行する無機半導体デバイスに対して有利不利があるが，なかでも有機材料の酸化や湿気による劣化が大きな問題である1）。そのため有機デバイスには封止という工程が必要となってくる。筆者らの研究室では，シリカガラスに有機材料を封止した薄膜，すなわち有機一無機ハイブリッド薄膜の作製および発光ダイオードへの応用について研究を行っている乙3）。