信越半導体が04年末に月30万枚,三菱住友は05年夏に月30万枚へ増強

摘要

信越半導体は2004年末までに300mmシリコンウエーハの月産能力を30万牧と現在（20万枚）より50％増とする計画を発表した。 300mmウエーハの生産拠点である白河工場（福島県西郷村）で単結晶引上げから鏡面ウエーハ,エピウエーハまで一貫生産体制をとっている。 今年は国内外の半導体メーカーが，300mmラインの拡張，新工場建設を予定しており，半導体産業の好調持続を背景に300mmウエーハ需要が増大するとの判断から決めた。 今回の増設計画の投資金額は400億円を予定。2003年3月に発表した増設投資金額900億円の内数。三菱住友シリコンは2005年夏までに300mmシリコンウエーハの月産能力を30万牧と倍増させる。 鏡面ウエーハ，エビウエーハを製造している九州事業所（伊万里）に生産ラインを増設する。 従業員は150～200人を増員する。 今回の総投資額は約300億円。同社の300mmシリコンウエーハの生産拠点は，単結晶引上げを米沢事業所（山形県米沢市）と九州事業所（佐賀），鏡面ウエーハ，エビウエーハは伊万里で製造している。