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【24h】

イノベーシヨンと管理技術によつて経営革新の実現を目指す~多層電子基板製造の株式会社村上電子工学の事例~

机译:旨在通过创新和管理技术实现管理创新-以村上电子工程有限公司为例,该公司生产多层电子板-

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摘要

株式会社村上電子工学(以下、同社)は従業員数95名、売上高年間約16億円の電子基板製造業です。 同社は昭和45年から電子基板製造を手がけており、大阪地域においても数少ない企業として活躍しています。 同社が製造している電子基板は、家電からパーソナルコンピュータなどの電子機器に搭載される基板です。 電子基板は電子機器の多様化によって回路の複雑化、集積化が進み、従来片面単層であったものから両面複層へと推移してきました。近年はさらにICなどの高密度化に対応するために4層以上にもなる多層基板が主流となってきています(写真)。製造工程は、内層作成工程、積層工程、穴加工工程、メッキ工程、外層パターン作成工程、レジスト工程、表面処理工程など多数の工程で構成されます。
机译:村上电子有限公司(以下简称公司)是一家电子基板制造行业,拥有95名员工,年销售额约为16亿日元。该公司自1970年以来一直制造电子板,并且是大阪地区为数不多的公司之一。该公司生产的电子板是安装在家用电器和个人计算机等电子设备上的板。随着电子设备的多样化,电子板变得越来越复杂和集成,它们已经从单面单层变为双面多层。近年来,具有四层或更多层的多层基板已经成为主流,以支持诸如IC(照片)之类的更高密度。制造过程包括许多过程,例如内层制造过程,层压过程,孔加工过程,电镀过程,外层图案制造过程,抗蚀剂过程和表面处理过程。

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