炭酸ジメチル処理によるSBA-15の細孔の3次元化

摘要

SBA-15のメソ孔は一次元細孔であるため，大きな分子の細孔内拡散に対して不利な構造である。 本研究では，SBA-15のメソ孔壁の所々を分解することで，細孔の三次元ネットワーク化を行った。 細孔壁の分解には，炭酸ジメチル（DMC）によるシリカ分解反応を用いた，この反応の触媒であるKClの担持法を変えることにより，分解する場熱すなわち細孔が三次元化された場所の制御できることがわかった。また，細孔を三次元化したSBA-15にアミノプロピル基を固定化して，Knoevenagel縮合の触媒として用いたところ，DMC処理を行っていないSBA-15と比べて，アミノプロピル基当たりのターンオーバー数は約2倍に増加した。