高速·低コストトランスファ加工システム--標準化·ユ＝ツト化でシステムアップが容易に

摘要

従来より、当社内でも半導体用リードフレームや電気端子部品用など順送加工金型が多かったが、絞り部品や異形品の場合には送りのための材料比率が大変大きく、これを下げる事が弊社のみならず全国的にニーズが高まってきた。国内企業が海外企業とコスト競争をするには材料費用を下げる事が最も近道であり、トランスファ加工式にする事で付随して出てくるメリットも多いのであるが、従来方式では加工速度は順送方式と比べると遅く、また金型以外に準備するものが多くシステムアップが難しかった。