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【24h】

トランジスタと集積回路の発明に学ぶ

机译:从晶体管和集成电路的发明中学习

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摘要

集積回路のメリットは小型化,集積化,高速化,高信頼性にあるが,それらの向上に伴なって,その応用分野が急激に拡大すると共に経済性が大幅に向上していく。DRAMを代表とする集積回路の集積度の増大には目を見張るものがある。図6に,集積度と最小線幅および半導体技術の推移を示す。高集積化をなすために,トランジスタの微細化をはじめ,新しい素材や製造方法開発など,さまざまな新技術が開発され,現在に至っている。
机译:集成电路的优点是小型化,集成,高速和高可靠性,但是随着这些改进,应用领域将迅速扩展,经济效率将大大提高。以DRAM为代表的集成电路的集成度的提高是显着的。图6显示了集成度,最小线宽和半导体技术的发展。为了实现高度集成,已经开发了各种新技术,包括晶体管的小型化,新材料和制造方法的开发,并且一直持续到今天。

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