RT技術講座①－組込み機器への搭載を可能にする：小型音声対話モジュールの開発－音声対話という新たなインターフェースの普及に期待

摘要

「次世代ロボット共通基盤開発プロジェクト」の1つとして開発が進められている音声対話モジュールの特徴と実証を目的としたロボットPaPeRo-miniの概要を解説してもらう。 汎用かつ高性能のモジュールとなっており、各種組込み機器への採用が期待される。音声対話モジュールの研究開発の－部はNEDOの「次世代ロボット共通基盤開発プロジェクト」の一環として実施されている。 本プロジェクトは2005年度から3カ年計画のプロジェクトであり、最終年度に当たる今年度は、本モジュールを、コミュニケーションロボットを開発している数社からなるコンソーシアムに提供し、その汎用性や機能に関する実証実験を実施している。 本稿では、音声対話モジュールの概要、特徴およびモジュールの実証を目的とし開発中の「PaPeRo-mini」について説明する。