980MPaハイテンL字一体化部品適用における取組み

摘要

両者を満足する具体的な手法として、骨格部品の高ハイテン化があげられるが、ハイテン材は強度が増すごとに、成形性や精度が悪化し、金型品熟回数が多くなることで、金型製作コストが増加する。今回は2013年に発売した新型オデッセイに採用された骨格部品において、一体化による部品コスト削減と980MPaのハイテン化での品質向上取組み事例を紹介する。