マイクロ射出成形用積層構造金型の研究

摘要

射出成形によるマイクロ加工は光ディスクを代表とした、比較的大きな成形品の表面にテクスチャリングを施した研究がほとんどで、マイクロサイズの成形品を成形したという研究は多くない。そこで本研究では、射出成形によりマイクロサイズの部品の成形を行った。本研究で提案するマイクロ成形用金型は、ゲート穴をあけた箔とキャビティ部がせん孔された箔を重ね合わせた構造のスタンパをダイベースに取り付けて成形を行う。よって箔の隙間のエアーベント効果により充填率の高い成形が可能である。また、ダイベースは薄板を拡散接合して製作するので、冷却水流路を均一に配置でき、スタンパ上に大量のマイクロ部品を成形できる。