これから始めるホットランナー金型設計：［基礎知識編］第4回 日本およびアジアのホットランナーシステム

摘要

同社の外部加熱ノズルやバルブゲートシステムの特徴は、ボディヒータのほかに独立したゲートチップヒータを付加したタイプがあること（図1）。チップヒータは、成形サイクルに同期させて間欠加熱できるので、ゲート部の温度を高温に維持したい結晶性樹脂やスーパーエンプラ材料などに適している。最近同社では、ゴムやLSR用のランナーレスシステムである“RUDIZ”やスーパーエンプラ材料対応の狭ピッチプローブ“SPT”を上市している。SPTは、外部加熱方式のトップレス構造で、最小ゲートピッチ7mmの超小型プローブである（図2）。これにも同社のコア技術である独立2ヒータ（ボディ／チップ）2回路制御方式が使われており、小物スーパーエンプラ成形品のランナーレス成形ニーズに対応している。