小型DWDM光プラガブルトランシーバのパッケージ開発－SFPプラットフォームのパッケージ共通化

摘要

SFPサイズのDWDM光トランシーバのパッケージ開発を行った。 部品コストが安価である、表面処理を施さない樹脂成形品、板金部品、放熱シートなどのシート類のみで部品を構成しながら、EMIシールド、放熱などの性能を開発目標通り達成した点を報告する。また、SFPプラットフォームに搭載される低速品種をも搭載可能であり、多品種少量生産、もしくは変種変量生産を余儀なくされる光部品市場において、パッケージを共通化していく取組みに関しても報告する。