銀塗料のコストダウンを図る塗装システム

摘要

不要電磁波のシールド市場における導電塗装では,化学メッキやアルミ真空蒸着に比べて,同程度のシールド効果とコスト,そしてスムーズな薄膜の仕上がりが求められている。 一方,被塗物は携帯電話機はもちろん,さらに小型の,たとえばそれに内蔵されるカメラ部品（例：携帯電話機用カメラ·モジュール）など，1センチ立方以下の小型や部品筐体（きょうたい）の肉厚がmm以下の薄物（写真-1参照）に,EMIシールド加工が施され,それも高精度に加工されることが求められ始めている。 このような被塗物のEMIシールド用導電塗装には,均一な薄膜で低電気抵抗値のスムーズな仕上がりが求められる。 それにこたえるには,細かい導電フィラーで組成された低電気抵抗値を発揮する塗料を,低圧·高霧化で吹き付ければ得られるであろう。 そして,塗装の仕損じが少ないスプレーガンであれば,コスト低減を果たせることになる。